增材制造技術開發(fā)商 ioTech 集團首次公布了其新的連續(xù)激光輔助沉積（CLAD）3D 打印技術。
CLAD 工藝專門為電子應用而設計，是一種獨特的多材料 3D 打印技術，自 2016 年初以來一直在開發(fā)。據(jù) ioTech 稱，該公司即將推出的 3D 打印機將能夠以高精度和高速度處理幾乎所有可流動的行業(yè)認證材料。該系統(tǒng)將使制造商有能力實現(xiàn)逐滴材料沉積，同時在電子制造業(yè)中實現(xiàn) " 無與倫比的生產(chǎn)產(chǎn)量 "。
" 我們很高興將我們獨特的 C.L.A.D. 技術引入電子行業(yè)和增材制造，"ioTech 公司的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術官 Michael Zenou 博士說。" 它為如此多的應用沉積任何可流動工業(yè)材料的能力是前所未有的。它將提高生產(chǎn)效率，鼓勵許多公司的創(chuàng)新 "。
即將推出的 CLAD 3D 打印機。照片來自 ioTech
CLAD 3D 打印是如何工作的？
ioTech 總部位于英國，其大部分研發(fā)工作在以色列進行。據(jù)報道，該公司專有的 CLAD 3D 打印機已被設計為既簡單又堅固，并且需要最少的維護。CLAD 被描述為傳統(tǒng)制造業(yè)的生態(tài)友好型替代品，它可以同時處理多達六種可流動材料。
該工藝本身包括三個不同的步驟，首先是材料的微涂層階段，它將在箔上涂上所需的原料材料。然后，將使用脈沖激光將材料從箔片上噴射到下面的基底上。最后，3D 打印部件將經(jīng)過一個多功能的在線后處理步驟，為最終使用做準備。
據(jù)該公司稱，涂層和噴射步驟將提供高達 20 微米的分辨率，并將具有閉環(huán)監(jiān)控功能。另一方面，集成的在線后處理將包括紫外線和熱固化，以及激光燒結和燒蝕。
由于其令人難以置信的材料能力，CLAD 工藝的用戶將能夠處理丙烯酸酯、環(huán)氧樹脂、硅膠、金屬漿料、陶瓷漿料、碳漿等。潛在的應用清單也很廣泛，包括半導體包裝、印刷電路板（PCBs）、粘合劑點膠、多層電線粘接、墊圈和密封。
Zenou 補充說：" 一大批行業(yè)將能夠采用敏捷的制造方法，快速提供功能齊全的產(chǎn)品，在需要時便于大規(guī)模定制，同時也是環(huán)保的。C.L.A.D. 的靈活性簡直是了不起。"
CLAD 3D 打印過程的效果圖。圖片來自 ioTech
來自 ASM Pacific Technologies 和漢高的投資
在宣布這一消息的同時，ioTech 還收到了來自 ASM Pacific Technology（ASMPT）和 Henkel Adhesive Technologies（粘合劑材料專家）的兩項新投資，ASMPT 是半導體行業(yè)的硬件和軟件供應商。ASMPT 是該公司的早期投資者，并已加倍投資，而漢高則是新進入者。
與這兩家公司合作，ioTech 已經(jīng)確定了其 3D 打印技術在電子制造業(yè)中的幾個新應用。漢高尤其認為 CLAD 將很好地補充其現(xiàn)有的粘合劑、功能涂料和密封劑的組合。
"ioTech 很高興收到 ASMPT 和漢高的信任票，"ioTech 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Herv é Javice 總結道。"ioTech 的獨特系統(tǒng)將在創(chuàng)新設計和提高產(chǎn)量方面為電子制造商帶來巨大價值。我們期待著與 ASMPT 和漢高進行成功而富有成效的合作。"
通過 CLAD 3D 打印的 PCB。圖片來自 ioTech
3D 打印電子產(chǎn)品的市場是一個小眾但不斷增長的市場，現(xiàn)在有幾家制造商希望為自己贏得聲譽。其中最發(fā)達的是 3D 打印機 OEM Nano Dimension，這家公司以其旗艦產(chǎn)品 DragonFly LDM 3D 打印機而聞名。Optomec 公司最近也發(fā)布了自己的電子 3D 打印機，Aerosol Jet HD2，能夠為信號中繼和汽車雷達應用制造電路板。
在國防領域，美國空軍早在 3 月就與電路板制造專家 BotFactory 簽訂了合同，開發(fā)了一臺全自動的電子 3D 打印機。該桌面系統(tǒng)將能夠現(xiàn)場按需 3D 打印和組裝 PCB。